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當前，全世界都在急速信息化的進程，以電子計算機和通信技術為核心的電子信息技術，已經能夠成為一個國家或社會發展和進步的推動力量。電子微連接技術作為先進制造技術的重要組成部分已成為當代科學技術研究的前沿領域之一。

     軟釬料通常指熔化溫度低于450℃的釬料。傳統Sn-Pb共晶釬料具有較低的熔點（Sn-38Pb共晶溫度183℃），良好的潤濕性，有兩的力學性能，足夠的導電導熱性能，另外Pb的價格低廉、儲量豐富、容易加工形成，這些優點促使含鉛釬料在電子封裝行業中得到廣泛的應用。

     由于鉛對環境的污染和對人類身體健康的危害，在全球實施無鉛化已是勢在必行。鉛污染主要存在于電子產品中，信息產業部出臺的《電子信息產品生產污染防治管理辦法》規定：2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄的電子信息產品部能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯（PBB）或者聚合溴化聯苯乙醚（PBDE）等。歐盟公布的《WEEW指令》和《RoHS指令》，禁止范圍與實施時間和我國一樣。

     對于電子工業領域，軟釬焊接頭不僅起到機械連接作用，同時起電器連接和散熱作用，還起聲、光、電、磁元件和功能的集成作用。隨著現代微電子及光電子器件功能的復雜化，封裝后器件和系統在使用過程中承受著越來越復雜和劇烈的熱、電、力及環境（濕氣）交互或耦合作用。同時隨著便攜式先進電子產品（如手機、筆記本電腦等）和運載工具或機載電子產品的日益增多，對電子元器件封裝的可靠性和耐久性等提出了更大的挑戰。另外，無鉛釬料替代含鉛釬料后對電子產品的可靠性產生巨大影響，因此無鉛釬焊的可靠性問題是電子產品無鉛化過程中的一個最突出的問題。