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     超聲波焊接時利用超聲頻率的機械振動能量和靜壓力的共同作用下，實現同種或異種金屬、半導體、塑料及金屬-陶瓷等的特殊方法，具有焊接點強度高、焊件變形小、易于實現自動化等優點。其作為一種新興的固態鏈接方法，在電子電器、航空航天及核能工業具有廣泛應用。

     Martin Rauter 研究 Al/硼硅酸鹽玻璃的超聲波焊接。采用一定的工藝參數試驗獲得街頭的最大剪切強度達到20 Mpa 。他認為一定得能量輸入能夠使得 SiO 2 與金屬存在微觀粒子間的相互作用，來獲得有效的接頭。但Martin Rauter利用透射電鏡對試件界面進行分析，沒有找到任何擴散區域或過度層。

     日本學者對玻璃與金屬的超聲波焊接也進行了一定研究，發現焊前在玻璃、陶瓷表面蒸鍍一層金屬膜或在玻璃、陶瓷與金屬之間添加一層活性或低熔點金屬層均可以獲得性能優良的玻璃/接頭。對玻璃表面鍍銅處理實現了硅酸鹽玻璃/ Al1050H鋁合金的連接，連接界面如圖所示。他認為，界面處若存在元素擴散，就會形成反應層。

     張建華發明了一種用于光電器件封裝的超聲波鍵合方法及專用超聲波焊機。在鍵合過程中，采用夾具對兩玻璃基片對位，然后通過超聲波焊機產生的高頻機械振動傳至接合面上，結合面在施加的作用力和分子之間的摩擦的雙重作用下，溫度升高到玻璃密封的熔點（高于玻璃基板轉化溫度），停止鍵合后，玻璃粉冷卻并固化完成鍵合。在固化過程中，可以實現結合面熔融玻璃材料和鍵合作用表面的退火，可顯著減少應力集中火應力的部均勻分布情形。

     超聲波焊機的“開敞性”比較差，工件的伸入尺寸不能超過焊接系統所允許的范圍，街頭形式目前只限于搭接接頭。此外，焊點表面容易出高頻機械振動二引起邊緣的疲勞破壞，對焊接硬二脆的材料不利。